現(xiàn)代電子工業(yè)零部件制造項目計劃選址中！
發(fā)布時間：2024-07-29 04:58:13 來源：大華聯(lián)行
【項目名稱】
半導體加工項目
【目標區(qū)域】
華北、華中區(qū)域
項目方自2016年11月創(chuàng)立以來，致力于AIOT領域的芯片設計，展現(xiàn)強大技術(shù)創(chuàng)新力。技術(shù)專長涵蓋無線連接、音視頻處理及AI算法。項目方研發(fā)成果顯著，首發(fā)Wi-Fi HalowTM芯片，引領行業(yè)潮流，并量產(chǎn)高性價比Wi-Fi4和Wi-Fi6芯片。推出無線微控制器及音視頻Wi-Fi SOC芯片，廣泛應用于安防、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電等領域。秉持開放合作理念，項目方加入WiFi、星閃及Wi-sun聯(lián)盟，推動技術(shù)創(chuàng)新與應用拓展。致力于提升技術(shù)水平，為行業(yè)進步貢獻力量。【項目概念圖】
【項目簡介】
項目方組建了一支由IC設計精英與方案專家組成的研發(fā)團隊，核心成員來自國內(nèi)外知名半導體企業(yè)，擁有深厚的技術(shù)積淀和創(chuàng)新能力。項目方已成功將自主研發(fā)的無線通信芯片與微控制器芯片引入行業(yè)領軍企業(yè)供應鏈，并受到廣泛贊譽。這些芯片性能卓越、穩(wěn)定可靠、性價比高，廣泛應用于多個領域，推動產(chǎn)業(yè)智能化進程。項目方還致力于將無線芯片與微控制器芯片深度融合，提供AIoT一站式芯片解決方案，簡化開發(fā)流程、降低成本、加速產(chǎn)品上市，為客戶贏得競爭優(yōu)勢。【投資落地需求】
1. 項目估值5-7億元左右；
2. 具體政策一事一議。
